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建投华科投资地平线公司,布局人工智能芯片

2017-12-18

       12月18日,中国建投旗下投资平台建投华科,完成对地平线公司A+轮战略投资,这是中国建投在人工智能领域的重要战略布局。本轮其他投资机构包括英特尔、嘉实投资等机构,投资总额超过一亿美金。

       地平线成立于2015年,是嵌入式人工智能全球领导者,致力于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案,在业界率先提出人工智能“算法+芯片”的理念。地平线通过开发嵌入式超低功耗人工智能处理器,实现软硬件协同优化,提供面向自动驾驶的“大脑”解决方案。

       地平线主要面向智能驾驶、智能生活和智能城市等应用场景,希望为自动驾驶汽车与智能摄像头等终端设备装上“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能,让人们的生活更安全、更便捷、更有趣。

       目前,地平线已经完成第一代BPU (Brain Processing Unit)的算法架构、芯片设计、验证和成功流片,并开始第二代BPU的研发。

       建投华科是中国建投在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域的股权投资平台,以信息技术升级和信息技术改造传统产业为投资主题,重点关注大数据、物联网、人工智能、信息安全等领域的投资机会。

       目前,发展人工智能已经上升为国家战略,并成为国际竞争的新焦点。人工智能不但是经济发展的新引擎,也是新一轮产业变革的核心驱动力。随着人工智能与实体产业逐步融合,人工智能正在从云端向终端迁徙。提供符合终端要求的低功耗、高算力的人工智能芯片将对我国人工智能产业下一步发展至关重要。

       地平线凝聚了一支研发能力强大、工业界经验丰富的技术团队,其坚持“算法+芯片”的软硬件一体化解决方案的探索将有助于提升国内自动驾驶以及智能安防行业的智能化水平,并推动行业变革。

       建投华科将携手地平线,进一步提升人工智能科技创新能力,将人工智能技术赋能更多领域,并推动人工智能和实体经济深度融合。

 

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