近日，中国建投子公司建投投资参与北京清微智能科技有限公司（以下简称“清微智能”）C轮融资，助力国内AI芯片核心技术突破与产业化，支持我国人工智能产业实现高水平科技自立自强。

清微智能是国内“非GPU”新型架构AI芯片的代表企业，其自主研发的可重构AI芯片在保留通用性的同时，通过算子动态重构实现接近TPU等专用AI芯片的能效，亦被称为“通用型TPU”。公司核心团队来自清华大学及国际顶尖芯片企业，具备深厚的技术积累与产业化经验。作为可重构计算架构的领军企业，其产品已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化部署，累计订单超2万张。

清微智能本轮融资规模超20亿元，获北京市“市级+区级”国资联合支持。清微智能目前已启动上市筹备工作，致力于成为国内“非GPU”新型架构芯片领域首家上市标杆企业。

建投投资此次参与清微智能融资，是积极响应“数字中国”与“科技自立自强”战略部署的具体实践，通过金融赋能硬科技企业，推动国产AI芯片在智算新基建中发挥核心作用。未来，建投投资将依托产业生态资源，支持清微智能加快技术迭代与市场拓展，推动可重构计算架构成为全球AI芯片多元化发展的重要路径，为我国在全球人工智能竞争中构建可持续的创新能力贡献力量。