12月30日，中国建投子公司建投投资的投资企业强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称强一股份,688809.SH）在上海证券交易所科创板挂牌上市。作为科创板聚焦“硬科技”、服务新质生产力的典型代表，强一股份的成功上市彰显了资本市场对国产替代领军企业的坚定信心和充分认可。

强一股份专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发与制造，其产品全面覆盖境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商等核心产业链环节，深度适配国产芯片从成熟制程到先进制程的演进需求，为提升我国半导体晶圆测试核心硬件的保障能力与自主可控水平发挥了有力作用。

多年来，全球探针卡行业前十大厂商均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额。2023年和2024年，强一股份分别位居全球半导体探针卡行业的第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，改写了该领域的全球竞争格局。强一股份通过本次上市募集资金，将进一步增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。

建投投资投资强一股份，是落实国家“突破半导体关键装备与材料”产业政策的重要实践。未来，建投投资将继续秉持“服务国家战略，引领产业升级”的使命，深度聚焦半导体设备、材料、设计等核心环节的硬科技投资，构建产业链协同生态，赋能更多领军企业实现技术突破，推动创新链、产业链、资金链深度融合，为我国构建自主可控的现代化产业体系贡献力量。