近日，中国建投子公司建投华文参与长沙韶光芯材科技有限公司（以下简称“韶光芯材”）C轮融资，助力加速高端光掩模基板国产化进程，推动我国半导体材料产业链补链强链。

作为国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，韶光芯材专注于光掩模版材料的研发、设计、生产和销售，在行业内具备显著的产业化与技术优势。目前，公司已成功突破高端石英光掩模基板关键工艺瓶颈，掌握从冷加工到镀膜涂胶的整套工艺，率先实现规模化量产，成为国内半导体石英掩模基板的头部企业。同时，公司还承担了集成电路高精密光掩模材料的研制与产业化等国家重点研发计划，持续推动技术创新与成果转化。

当前，国内高端光掩模基板国产化率不足3%，是掩模板产业链国产化进程中的核心难点和关键壁垒环节之一。韶光芯材作为国内唯一实现石英光掩模基板大规模量产并出货的厂商，成功破解该环节“卡脖子”难题，为我国泛半导体产业自主可控、降本提效筑牢重要支撑。此外，凭借全环节生产技术与研发能力，公司已构建较完善的客户生态，并依托领先的光学和半导体领域的综合加工优势，切入半导体关键设备用核心部件等超精密光学产品市场，进一步拓展产业布局与市场空间。

建投华文此次参与韶光芯材融资，是建投华文积极响应“制造强国”和“科技自主自强”战略部署的具体实践，核心在于通过资本赋能，助力高精密掩模基板头部企业做强做优。未来，建投华文将继续秉持“服务国家战略，引领产业升级”的使命，持续聚焦国产替代需求迫切的关键新材料细分领域，把握技术演进趋势，赋能更多领先企业实现技术迭代和产能建设，为增强我国产业链供应链自主可控能力贡献建投力量。