近日，中国建投子公司建投华文完成对宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）的投资，助力加快半导体关键设备领域国产化进程，推动我国半导体产业筑牢供应链安全屏障。

芯丰精密成立于2021年，是国内专注于晶圆环切及减薄设备的先进制造企业。核心产品涵盖晶圆环切机、减薄机及配套研磨轮、刀片等耗材，能够为客户提供设备加耗材的一站式解决方案。公司核心团队来自ASM、Disco、美光科技、长江存储等行业头部企业，具备丰富的设备研发制造和晶圆厂生产经验。

当前， 3D堆叠、HBM（高带宽内存）、先进封装为代表的技术已成为突破高性能计算芯片性能瓶颈的核心方向，而晶圆环切及减薄工艺是3D IC及各类先进封装中的关键环节。芯丰精密打破了国外设备企业长期以来的垄断，填补了国内空白。公司产品在技术能力、产品参数、国内客户拓展等方面处于领先水平，其环切设备已通过国内多家头部存储IDM企业及晶圆代工厂的验证并获取批量订单，减薄机也已获得稳定复购。

建投华文此次投资芯丰精密，是落实科技强国战略和推动实现高水平科技自立自强的具体行动，将进一步助力芯丰精密加快技术研发落地与产能规模建设，持续巩固其在行业中的领先优势。未来，建投华文将持续聚焦高端产业科技创新的重点领域和环节，支持更多领先企业实现关键技术突破，为增强我国产业链供应链自主可控水平贡献建投力量。