近日，中国建投子公司建投投资旗下基金华业产发（济南）股权投资合伙企业（有限合伙）领投济南晶正电子科技有限公司（以下简称“晶正电子”）第七轮融资，有力支撑晶正电子巩固其在全球纳米级晶体薄膜芯片材料领域的领先地位。

晶正电子成立于2010年，是一家专注于纳米级晶体薄膜芯片材料研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品涵盖直径3至8英寸的铌酸锂、钽酸锂单晶薄膜复合片。公司先后获得高新技术企业、专精特新“小巨人”、制造业单项冠军等多项国家级荣誉，综合实力位居行业前列。

晶正电子是全球首家实现铌酸锂单晶薄膜商业化的企业，其3-6英寸薄膜晶圆产品市占率稳居全球第一。十余年来，公司深耕铌酸锂薄膜材料赛道，不仅率先填补国内行业空白，更牵头制定铌酸锂单晶薄膜国家标准，并承担多项国家及省级重大专项，致力于破解高端光通信关键材料“卡脖子”困境，夯实了产业链自主可控的基础。

面对AI算力爆发、5G向6G通信代际升级以及光通信速率不断提升的行业趋势，以磷化铟为代表的传统材料逐步逼近物理极限，产业发展对新一代材料的需求愈发迫切。铌酸锂薄膜及其复合材料凭借高性能、低损耗、高集成度等优势，正成为下一代通信技术与高端芯片的关键基础材料。作为该领域核心材料供应商，晶正电子的产业价值与战略意义日益凸显。

本次基金领投晶正电子，是建投投资服务国家战略、推动关键材料国产化的重要举措，也是助力我国新一代信息技术产业链安全稳定发展的积极实践。未来，建投投资将继续聚焦新一代信息技术等关键领域，深化产业与资本融合，持续赋能硬科技企业创新发展，为现代化产业体系建设和实体经济高质量发展贡献力量。